现代设备正变得越来越小、传感器更密集、连接性更强。与此同时，传统的组装技术正达到其极限。每一个传感器、每一块电路板和每一个接触元件都是一个单独的部件，占据空间，需要安装，并且代表一个潜在的故障点。在弯曲或不规则形状的表面上，传统电子元件想要安装十分困难。
这正是印刷电子技术的用武之地。利用在ITZ开发的工艺，宾德将功能层直接应用到组件上——例如，应用到由塑料、金属、玻璃或陶瓷制成的基材上。公司采用基于银、铜、碳或PEDOT:PSS（聚噻吩类透明导电聚合物）的导电浆料以及介电浆料进行高精度丝网印刷和移印。多层印刷可生产导线、加热元件或传感器，包括在三维形状和弯曲的表面上，而传统电路板在这些地方已达到极限。
应用范围非常广泛。在机械工程中，印刷传感器为状态监测和预测性维护提供数据；在操作界面中，印刷的触摸和力传感器取代了机械按钮；印刷的加热元件使组件可靠地保持在所需温度。其好处在各种情况下都类似：更少的单独部件、更轻的重量、更紧凑的安装空间和更大的设计自由度。功能和外壳合二为一。
“印刷电子技术拓展了单个组件所能实现的极限。我们将导线、加热功能或传感器技术直接应用到表面，节省了一系列单独的部件，并创造出智能组件。在ITZ，我们将这些工艺开发到应用成熟阶段。然后，宾德集团将功能原型转化为可用于生产的解决方案。这种从构想到批量生产的路径，是纯粹的印刷专家无法以这种形式提供的，”宾德ITZ印刷电子技术团队负责人Martin Ungerer博士（工程学）说。
这正是宾德集团网络优势的体现。在ITZ研究和实现印刷工艺的批量成熟化的同时，宾德方案解决工程中心负责客户特定的实施。得益于垂直整合的结构——从电缆组装到精密车削件、锌压铸件，再到完整组装——印刷的功能层可以与连接器和连接技术相结合，形成一个协调的整体系统。因此，客户收到的不是一个孤立的印刷组件，而是一个来自单一来源的无缝解决方案，从原型到可用于批量生产的部件。
凭借ITZ在研发方面的实力和宾德方案解决工程中心在实施方面的能力，宾德集团覆盖了从工艺开发到功能化批量组件的整个路径。对于那些需要在极小的空间和苛刻的几何形状上实现功能的客户来说，这家连接器专家因此成为了下一代设备的开发合作伙伴。