Các thiết bị hiện đại ngày càng nhỏ gọn, tích hợp nhiều cảm biến hơn và có khả năng kết nối cao hơn. Đồng thời, công nghệ lắp ráp truyền thống cũng dần đạt tới giới hạn. Mỗi cảm biến, mỗi bo mạch hay mỗi phần tử tiếp xúc đều là một linh kiện riêng biệt, chiếm không gian, cần được lắp đặt và đồng thời cũng là một điểm có nguy cơ hỏng hóc. Đặc biệt, trên các bề mặt cong hoặc có hình dạng phức tạp, việc tích hợp các linh kiện điện tử truyền thống đòi hỏi rất nhiều công sức.
Đây chính là lĩnh vực mà công nghệ in điện tử (Printed Electronics) phát huy ưu thế. Với quy trình được phát triển tại ITZ, binder phủ trực tiếp các lớp vật liệu chức năng lên bề mặt linh kiện, chẳng hạn trên các nền vật liệu bằng nhựa, kim loại, kính hoặc gốm sứ. Công ty sử dụng công nghệ in lưới và in tampon có độ chính xác cao với các loại mực dẫn điện nền bạc, đồng, carbon hoặc PEDOT: PSS, kết hợp với các loại mực điện môi. Nhờ quy trình in nhiều lớp, binder có thể tạo ra các đường dẫn điện, phần tử gia nhiệt hoặc cảm biến ngay trên các bề mặt ba chiều và bề mặt cong, nơi các bo mạch điện tử thông thường không còn đáp ứng được.
Các ứng dụng của công nghệ này rất đa dạng. Trong lĩnh vực chế tạo máy, các cảm biến in trực tiếp cung cấp dữ liệu phục vụ giám sát tình trạng thiết bị và dự đoán trước việc bảo trì. Trên các giao diện vận hành, cảm biến chạm và cảm biến lực được in trực tiếp có thể thay thế các nút nhấn cơ khí. Đồng thời, các phần tử gia nhiệt được in giúp duy trì nhiệt độ làm việc ổn định cho các linh kiện. Trong mọi ứng dụng, lợi ích đều tương tự nhau: giảm số lượng linh kiện, giảm khối lượng, tiết kiệm không gian lắp đặt và tăng tính linh hoạt trong thiết kế. Khi đó, chức năng điện tử và vỏ thiết bị được tích hợp thành một thể thống nhất.
"Công nghệ in điện tử mở rộng giới hạn về những gì một linh kiện đơn lẻ có thể thực hiện. Chúng tôi in trực tiếp các đường dẫn điện, chức năng gia nhiệt hoặc cảm biến lên bề mặt linh kiện, từ đó loại bỏ hàng loạt linh kiện riêng lẻ và tạo ra các linh kiện thông minh. Tại ITZ, chúng tôi phát triển các quy trình này đến mức sẵn sàng ứng dụng trong thực tế. Sau đó, binder group sẽ chuyển đổi nguyên mẫu chức năng thành giải pháp hoàn chỉnh sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt. Quy trình xuyên suốt từ ý tưởng đến sản xuất hàng loạt là điều mà các đơn vị chỉ chuyên về công nghệ in khó có thể cung cấp theo cách toàn diện như vậy." Tiến sĩ Martin Ungerer, Trưởng nhóm Printed Electronics tại binder ITZ, cho biết.
Đây cũng chính là điểm mạnh của mạng lưới các công ty thuộc binder group. Trong khi ITZ đảm nhiệm nghiên cứu quy trình và phát triển công nghệ đến mức sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt, binder solutions chịu trách nhiệm triển khai các giải pháp theo yêu cầu riêng của khách hàng. Nhờ chuỗi năng lực sản xuất tích hợp từ lắp ráp cáp, gia công chi tiết chính xác, đúc áp lực hợp kim kẽm đến lắp ráp hoàn chỉnh: lớp điện tử được in có thể kết hợp với các đầu nối và công nghệ kết nối để tạo thành một hệ thống đồng bộ. Vì vậy, khách hàng không chỉ nhận được một linh kiện được in chức năng riêng lẻ mà còn nhận được một giải pháp hoàn chỉnh từ một nhà cung cấp duy nhất, từ nguyên mẫu đến sản phẩm sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt.
Với ITZ phụ trách nghiên cứu và phát triển cùng binder solutions đảm nhiệm triển khai ứng dụng, binder group cung cấp toàn bộ chuỗi giá trị, từ phát triển quy trình đến sản xuất hàng loạt các linh kiện tích hợp chức năng. Đối với những khách hàng cần tích hợp nhiều chức năng trong không gian lắp đặt cực nhỏ hoặc trên các hình dạng hình học phức tạp, chuyên gia về đầu nối binder không chỉ là nhà cung cấp sản phẩm mà còn là đối tác phát triển cho thế hệ thiết bị tiếp theo.