現代設備正變得越來越小、感測器更密集、連接性更強。與此同時，傳統的組裝技術正達到其極限。每一個感測器、每一塊電路板和每一個接觸元件都是一個單獨的部件，佔據空間，需要安裝，並且代表一個潛在的故障點。在彎曲或不規則形狀的表面上，傳統電子元件想要安裝十分困難。
這正是印刷電子技術的用武之地。利用在ITZ開發的工藝，賓德將功能層直接應用到組件上——例如，應用到由塑膠、金屬、玻璃或陶瓷製成的基材上。公司採用基於銀、銅、碳或PEDOT:PSS（聚噻吩類透明導電聚合物）的導電漿料以及介電漿料進行高精度絲網印刷和移印。多層印刷可生產導線、加熱元件或感測器，包括在三維形狀和彎曲的表面上，而傳統電路板在這些地方已達到極限。
應用範圍非常廣泛。在機械工程中，印刷感測器為狀態監測和預測性維護提供資料；在操作介面中，印刷的觸控和力感測器取代了機械按鈕；印刷的加熱元件使組件可靠地保持在所需溫度。其好處在各種情況下都類似：更少的單獨部件、更輕的重量、更緊湊的安裝空間和更大的設計自由度。功能和外殼合二為一。
“印刷電子技術拓展了單個組件所能實現的極限。我們將導線、加熱功能或感測器技術直接應用到表面，節省了一系列單獨的部件，並創造出智能組件。在ITZ，我們將這些工藝開發到應用成熟階段。然後，賓德集團將功能原型轉化為可用於生產的解決方案。這種從構想到批量生產的路徑，是純粹的印刷專家無法以這種形式提供的，”賓德ITZ印刷電子技術團隊負責人Martin Ungerer博士（工程學）說。
這正是賓德集團網絡優勢的體現。在ITZ研究和實現印刷工藝的批量成熟化的同時，賓德方案解決工程中心負責客戶特定的實施。得益於垂直整合的結構——從電纜組裝到精密車削件、鋅壓鑄件，再到完整組裝——印刷的功能層可以與連接器和連接技術相結合，形成一個協調的整體系統。因此，客戶收到的不是一個孤立的印刷組件，而是一個來自單一來源的無縫解決方案，從原型到可用於批量生產的部件。
憑藉ITZ在研發方面的實力和賓德方案解決工程中心在實施方面的能力，賓德集團覆蓋了從工藝開發到功能化批量組件的整個路徑。對於那些需要在極小的空間和苛刻的幾何形狀上實現功能的客戶來說，這家連接器專家因此成為了下一代設備的開發合作夥伴。