現代の機器は、より小型化し、より多くのセンサーを搭載し、より高度に接続されるようになっています。一方で、従来の組立技術は限界に達しつつあります。センサー、回路基板、接点部品はいずれも個別のコンポーネントであり、スペースを必要とし、取り付け作業が必要で、潜在的な故障箇所にもなります。曲面や不規則な形状の表面では、従来型の電子部品を収めるには、いずれにしても相当な手間がかかります。
ここで活用されるのがプリンテッドエレクトロニクスです。ITZで開発されたプロセスを用いて、binderは機能層を部品へ直接形成します。対象となる基材は、例えばプラスチック、金属、ガラス、セラミックなどです。同社は、銀、銅、カーボン、PEDOT:PSSをベースとした導電性ペースト、および誘電体ペーストを使用し、高精度なスクリーン印刷およびパッド印刷を採用しています。多層印刷により、導体パターン、発熱体、センサーを形成でき、従来の回路基板では限界のある三次元形状や曲面にも対応します。
用途は多岐にわたります。機械工学分野では、印刷されたセンサーが状態監視や予知保全のためのデータを供給します。操作インターフェースでは、印刷されたタッチセンサーやフォースセンサーが機械式ボタンに置き換わります。また、印刷された発熱体は部品を安定して所定温度に保ちます。いずれの場合もメリットは共通しています。個別部品の削減、軽量化、設置スペースの小型化、そして設計自由度の向上です。機能と筐体が一体化した部品となります。
“プリンテッドエレクトロニクスは、単一部品が実現できる範囲を広げます。当社は導体パターン、発熱機能、センサー技術を表面に直接形成することで、多くの個別部品を削減し、インテリジェントな部品を生み出しています。ITZでは、これらのプロセスを実用レベルまで開発しています。その後、binderグループが機能試作から量産対応ソリューションへと展開します。アイデアから量産までをつなぐこの道筋は、純粋な印刷専門企業にはこの形では提供できないものです “ binder ITZのプリンテッドエレクトロニクス チームリーダーであるDr.-Ing. Martin Ungererは述べています。
まさにここで、binderグループのネットワークの強みが発揮されます。ITZでは印刷プロセスの研究と量産成熟度の向上を担い、binder solutionsは顧客固有の実装を担当します。ケーブルアセンブリから精密切削部品、亜鉛ダイカスト、完成品組立に至るまでの垂直統合された体制により、印刷された機能層をコネクターおよび接続技術と組み合わせ、統合されたトータルシステムとして構築できます。そのため顧客は、単独の印刷部品ではなく、試作から量産対応部品まで、ワンストップでシームレスなソリューションを得ることができます。
研究開発を担うITZと実装を担うbinder solutionsにより、binderグループはプロセス開発から機能化された量産部品までの全工程をカバーしています。最小限のスペースや難易度の高い形状に機能を組み込む必要がある顧客にとって、コネクターのスペシャリストである同社は、次世代デバイスの開発パートナーとなります。